半導體強勁成長 矽品精密砸37億元標下「雲林科技工業區高規格廠房」

發佈日期:2024/11/01  記者 朱曼寧
第一太平戴維斯受託辦理雲林科技工業區高規格廠房30日開標,標脫金額37.02億元,由矽品精密工業股份有限公司標下,寫下今年度科技業購置廠房總金額第三高交易紀錄,僅次於台積電(2330)以171億元購置群創南科廠房、台灣美光以74億元購買友達台南廠房。

「雲林科技工業區高規格廠房」位於雲林科技工業區竹圍子區,土地面積18,292坪,地上坐落2層樓建築物,建物面積12,663坪。

負責此次公開標售的第一太平戴維斯台中分公司主管賴冠維表示,台灣半導體強勁成長,工研院預估今年半導體產值有機會突破5兆元大關,在台積電設廠腳步的牽引下,產業鏈積極往台灣中部跟南部擴張,今年包括台積電、台灣美光、日月光、與矽格聯測等半導體大廠購入現有廠房擴充生產或倉儲空間。

賴冠維表示,矽品精密所得標的雲林科技工業區廠房,建物維護情況良好,規劃作業廠房空與辦公空間,可因應訂單成長,達成企業立即使用的需求。

此次標脫的雲林科技工業區廠房距離買方矽品精密的中科虎尾園區廠房,車程僅20公里,基於地利之便可就近管理與資源調派。此外,矽品精密日前亦向中科園區管理局增租中科二林園區土地3.8萬坪,擴充先進封裝產能。指標大廠的布局動作顯示以台中為核心的中部半導體產業鏈,將往雲林與彰化逐步擴大布局。

資料來源:聯合新聞網